7月7日，沪硅产业（688126.SH）发布公告称，公司持股12.49%的股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基金”）计划减持公司股份不超过6610.05万股，即不超过公司总股本的2%。
根据最新公告，国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）出于自身经营管理需要，计划自公告披露之日起15个交易日后的3个月内，即2026年7月30日至2026年10月29日期间，通过大宗交易或集中竞价方式实施减持。本次减持未设定价格区间，拟减持股份来源于公司首次公开发行前已取得的股份，且目前已全部解除限售并上市流通。
截至公告披露日，大基金共持有沪硅产业4.13亿股，占公司总股本的12.49%，所持股份均为公司IPO前获得，现已全部解除限售并可自由流通。
值得关注的是，在今年1月7日至6月4日期间，大基金已进行过一轮减持，累计减持沪硅产业1.54亿股，占公司总股本比例达4.66%，当时的减持价格区间为22.2元/股～30.35元/股。
公开资料显示，沪硅产业成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛。公司是国内规模领先、技术体系完备、国际化程度较高的半导体硅片龙头企业，长期专注于半导体基础材料领域，核心业务涵盖半导体硅片及其他高端半导体材料的研发、生产和销售，为下游芯片制造企业提供关键核心材料，是半导体产业链中不可或缺的基础性环节。
半导体硅片行业长期呈现寡头垄断的竞争格局，全球市场主要由五大硅片制造商主导，分别是日本信越化学、日本SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic以及韩国SK Siltron。这五家企业合计占据全球超过80%的市场份额，在技术、产能和客户资源方面构筑了多重进入壁垒。尤其在300mm高端硅片领域，它们长期掌握核心供给，主导技术迭代方向和定价权，使得后进入者的市场拓展空间，尤其是海外市场，受到显著挤压。
目前，沪硅产业的前两大股东为上海国盛集团和国家集成电路产业投资基金（大基金）。2024年至2025年期间，公司持续出现亏损，且亏损幅度呈现扩大趋势。
从经营业绩看，2025年沪硅产业实现全年营业收入37.16亿元，同比增长9.69%；但归属于上市公司股东的净利润约为-14.76亿元，较上年同期亏损进一步增加。对此，公司解释称，亏损主要源于半导体硅片价格波动、300mm产能爬坡阶段带来的折旧摊销增加，以及持续研发新产品所产生的高额研发费用。
进入2026年第一季度，公司实现营收10.84亿元，同比增长35.22%，归母净利润为-4.83亿元。
针对盈利能力和费用管控面临的压力，沪硅产业在4月召开的电话会议中表示，2026年公司将着力推进产能释放，扩大生产规模，同时提升产线稼动率和良品率。在毛利率改善方面，公司计划通过加速产品结构升级来提升毛利水平，重点加大高毛利产品的出货量，具体举措包括提高300mm SOI硅片、车规级硅片和先进制程硅片等高附加值产品的占比，力争在射频、硅光、功率器件等高端市场中占据更大份额。此外，公司还将优化外延片和重掺硅片的产品组合，借助产品结构的持续升级，推动整体毛利率稳步回升。
受大基金减持公告影响，在公告披露后的首个交易日（7月8日），公司股价盘中一度大跌近15%，最终报收32.5元，跌幅为10.42%，对应市值1074.1亿元。
